スクリーン印刷関連機器

• 

  紗張機 コンビシートテンショナー

  最大版枠寸法	※メッシュバイアス 0°の場合 550×550mm ※メッシュバイアス 22.5°の場合 450×450mm
  外紗寸法	700×700mm
  機械フレーム寸法	750×750mm
  テンション駆動機構源	X/Y軸 エアー圧

• 

  オートテンショナー
  SAT-1515M-LC

  対応メッシュシートサイズ	1000×1000mm	1500×1500mm
  版枠仕様	320×320mm ~550×650mm 0~30°B	750×750mm ~1000×1000mm  0~30°B
  テンション機構駆動源	X/Y軸：ブレーキ付き ギアードモーター
  テンションストローク	X/Y軸：片側0~400mm
  張力	ロードセル制御
  クランプ方式	個別トグルクランプ ※1500×1500mm対応時、 1辺各10個　総数40個

• 

  UV露光機 UVP-1000A

  最大枠サイズ	800×800mm
  光源	メタルハライド 3KW GL-30201BF

• 

  コーティングマシーン
  SCM-1200N2-P

  対応枠寸	320×320mm ~1000×1000mm ※320×320mmは2版同時塗り可 枠厚：16.5~40mm
  コーティング方法	スキージ面・プリント面 別塗及び両面塗布
  コーティング スピード	0.1~130mm/sec
  キャリッジ下降 スピード	0.1~260mm/sec
  バケット圧制御	エアー圧力制御 ＋スプリングコントロール
  バケット角度調整	スキージ面・プリント面共に 20~30°（手動・目盛り付）

• 

  フラット加工機
  FK-1000A

  対応可能枠サイズ	320×320mm ~1000×1000mm t=15~40
  ゴミ取りローラー	静電気防止タイプ粘着式 ローラー２本
  静電気対策	除電ブラシによる
  バックライト	40W 蛍光灯3本

• 

  恒温室付きスクリーン乾燥機
  SKT-1000AP（両面扉タイプ）

  最大枠サイズ	1000(W)×1000(H)×40(t)mm
  収納版数	乾燥室：縦8版 恒温室：縦6版
  温風循環	HEPA上部に2基の送風ファンを 設置し 上部から下部への循環
  除湿	乾燥室：熱交換器を装備
  	恒温室：恒温恒湿ユニットを装備
  温度設定	乾燥室：室温~50°C　Max
  	恒温室：20~30°C

• 

  フレネル露光装置
  

  最大ワークサイズ		1000(W)×1000(D)×50(H)mm （重量：約10.7kg）
  光学系		疑似平行光
  		フレネルレンズ
  		コンデンサレンズ
  光源		メタルハライド 3KW GL-30201BF
  照射方向		下部から上部
  有効照射エリア		600×600mm
  露光方式		真空密着方式 （ブロワ、真空ポンプ使用）

• 

  フレネル露光装置
  FL-860-AM

  最大ワークサイズ		1000(W)×1000(D)×50(H)mm （重量：約10.7ｋｇ）
  光学系		疑似平行光
  		フレネルレンズ
  		石英コンデンサレンズ
  光源		メタルハライド 3KW GL-30201BF
  照射方向		上部から下部
  有効照射エリア		600×600mm
  露光方式		真空密着方式 （ブロワ、真空ポンプ使用） 圧着方式

• 

  スクリーン版自動現像機
  SAP-1000-I-B型

  有効版枠サイズ		MIN 320(W)×320(H)×16.5(t)mm
  		MAX 1000(W)×1000(H)×40(t)mm
  現像方法		スプレーノズル 上下駆動方式
  測定方法		液晶タッチパネル方式 正面右側に設置
  現像ノズル		前：14個×1段、13個×1段 計２段 後：14個×1段 Pitch:70mm スプレーノズル ・エアナイフ同一駆動

• 

  ミスト現像機

  メーカー独自開発の現像機

• 

  スクリーン乾燥機
  SK-1000AP

  収納版数	8版
  最大枠サイズ	1000×1000mm t=50
  乾燥方式	温風循環式 （除湿機能及びフィルター付き）
  温度調節	常温~50°C

• 

  印刷機 MT-320TV

  対応枠寸法	320×320mm 380×380mm
  テーブル寸法	230(W)×230(D)mm
  スキージスピード	10~300mm/sec
  スキージ圧	MAX 520kPa
  クリアランス量	0~10mm
  アライメント	2位置マークでの マニュアル調整

• 

  印刷機 MT-20050

  対応枠寸法	450×450mm 550×550mm 550×650mm
  テーブル寸法	360(W)×360(D)mm
  スキージスピード	5~300mm/sec
  スキージ圧	MAX 400kPa
  クリアランス量	0~10mm

• 

  印刷機 MT-14073

  対応枠寸法	850×850~1100×1100mm 枠厚：30~40mm
  テーブル寸法	700(W)×850(D)mm
  吸引孔長寸	640(W)×640(D)mm
  スキージスピード	5~300mm/sec
  スキージ圧	MAX 400kPa
  クリアランス量	0.000~10mm
  スキージ角度	±5°(目盛り付き)
  版側離着機構	オフコン量：約10mm （ワーク500×500mm奥側端と スクリーンマスクとの距離）
  アライメント	テーブルUVW機構による 位置合わせ クローズループ方式

• 

  印刷機 LS-56TVA

  対応枠寸法	950×950mm ~1100×1200mm 枠厚：30~40mm
  テーブル寸法	800(W)×850(D)mm
  スキージスピード	5~600mm/sec
  スキージ圧	70~400kPa
  スキージ押込み量	-5~10mm
  クリアランス量	0.000~20mm
  スキージ角度	±5°(目盛り付き)
  版側離着機構	個別駆動 MAX :30mm
  アライメント	4位置マークでの XYθ自動調節

• 

  クリーンオーブン
  GHME-217TNH

  方式	熱風循環式
  使用温度	常用：150~200°C
  環境温度	20~40°C
  温度上昇時間	60min以内 環境温度⇒200°C
  温度分布	±6°C 無負荷、温度安定時
  槽内寸法	1200(W)×900(D)×1500(H)mm

• 

  ハイテンプオーブン
  HTO-15B

  方式	強制熱風循環式
  温度範囲	室温＋30~500°C
  温度分布	±6°C ※無試料、温度安定時
  温度上昇時間	90min以内 温度範囲内無試料、 吸排気口閉時
  槽内寸法	500(W)×500(D)×600(H)mm

ふるい（篩）、フィルター関連評価機器

• 

  レーザ回析式粒度分布測定機
  Mastersizer 3000E

  レーザ光が、分散した粒子サンプルの間を通過する時に散乱された光の強度を測定して、粒度測定を行い、データを解析し、その散乱パターンで生じた粒子径を計算します。 試料をご提供いただければメッシュを通過した前後の粒度分布を測定することが出来ます。

• 

  シミュレーションソフト
  GeoDict

  これまで3次元CADシステムで生成することが困難であった様々な材料構造の幾何形状を簡単に生成し、コンピュータ支援により微視的構造が影響する様々な材料特性をシミュレーションすることが出来ます。 パラメータの入力などにより、さまざまな織物の仮想構造を生成することができます。得られた構造を用いて織物に流体を流したときの圧力損失や、ふるい効率などのシミュレーションが可能です。 シミュレーション可能な項目は以下の通りです。 構造体シミュレーション 圧力損失 濾過効率 捕集効率 細孔径分布 バブルポイント etc

• 

  ３Dプリンター
  Form3

  レーザースポット径	85µm
  レーザー出力	250mW
  最大造形サイズ	145(W)×145(D) ×185(H)mm
  レイヤーピッチ	25-300µm
  XY解像度	25µm

• 

  目開き測定器　Pore Sizer
  

  メッシュの目開きを透過光で撮像し、 開口サイズの分布情報を得ることが出来ます。

測定関連機器

• 

  SEM SU3800

  観察倍率	×5~300,000
  加速電圧	0.3~30kV
  試料ステージ	X:100mm
  	Y:50mm
  	Z:5~65mm
  	T:-20~+90°C
  	R:360°
  最大試料寸法	Φ200mm×t=80mm
  最大観察可能範囲	Φ130mm

• 

  イオンミリング測定器
  IM4000PLUS

  項目	断面ミリングホルダ	平面ミリングホルダ
  使用ガス	Ar（アルゴン）ガス
  加圧電圧	0~6ｋV
  最大ミリングレート	500µm/h （材料：Si）	20µm/h （材料：Cu）
  最大試料サイズ	20(W) ×12(D) ×7(H)mm	Φ50 ×25(H)mm
  最大試料質量	20g	430g
  試料移動範囲	X：±7mm Y：0~3mm	X：0~＋5mm Y：0mm

• 

  超微小押し込み硬さ試験機
  ENT-5

  計測範囲	±50μm
  計測分解能	0.3pm
  試料サイズ	φ50×t3.5mm
  測定可能領域	X50mm,Y40mm
  最小移動ステップ	0.1μm

• 

  形状測定レーザマイクロスコープ
  VK-X100

  モニター上倍率	200	400	1000	2000
  対物レンズ倍率	10×	20×	50×	100×
  観察測定範囲 ヨコ(H):mm	1350	675	270	135
  観察測定範囲 タテ(V):mm	1012	506	202	101
  高さ測定	測定範囲		7mm
  	表示分解能		0.005μm
  	繰り返し 精度σ		0.02μm
  幅測定	表示分解能		0.01μm
  	表示分解能		0.05μm
  測定用 レーザ光源	波長		赤色半導体レーザ658nm

• 

  自動2･3次元座標測定機
  AMIC-711DC

  有効測定 範囲	X	700mm
  	Y	800mm
  	Z	100mm
  対物レンズ倍率		×20	×5
  光学倍率	高倍率	×20	×5
  	低倍率	×6	×1.5
  モニター倍率	高倍率	×665	×165
  	低倍率	×200	×50
  X,Y繰り返し性		3σ≦0.9µm	3σ≦2.1µm

• 

  デジタル二次元座標測定機
  EX-Y77

  測長範囲	700×700mm(XY軸)
  テーブルサイズ	1000×1200mm(XY)
  最小読取単位	0.001mm
  測定精度	5+5L/1000μm 20°C±1°C
  測定方式	手動
  環境条件	温度：15~40°C
  	湿度：30~80%
  画像検出	高解像度CCDカラーカメラ
  照明装置	LED落射照明装置
  ズーム鏡筒	×0.75~×4.5 (17インチモニター使用時 約23.6~152倍)

• 

  デジタル厚み測定機
  MG-500C

  測定範囲	厚み0~48mm
  測定単位	0.1μm(1μm切換え可)
  測定力	標準仕様223.8g
  測定荷重	5.5gf/mm2
  測定精度	±0.001mm 20°C
  測定子形状	平面測定子(直径7.2mm)
  テーブルサイズ	800×795mm